在 SMT 贴片加工中，BGA 虚焊是常见不良问题，主要由板材变形、焊盘污染、温度不足三大因素导致。

首先，板材变形是主因之一。BGA 产品多采用四层、六层以上 PCB，板材 TG 值直接影响耐热性。TG 值过低，过回流焊时受热易弯曲，引发虚焊。建议选用TG 值≥150的板材，根据产品与封装匹配规格，降低变形概率。

其次，焊盘不洁净会直接导致焊接不良。焊盘氧化、油污、汗液、化妆品残留等，都会破坏润湿性。生产中必须佩戴手套，严禁裸手触碰焊盘，保持焊盘表面清洁，避免污染引发虚焊。

最后，温度不均易造成底部熔锡不良。大尺寸 PCB 中间区域温度常低于边缘，BGA 底部焊盘受热不足，锡膏无法充分熔化。采用八个温区以上的回流焊炉，有效优化回流焊温度曲线，保证 BGA 区域均匀受热，提升焊接质量。

注意以上三个地方，可有效减少 BGA 虚焊，提升 PCBA 产品良率。