


| 项目 | 能力 | 
PCB板尺寸  | 550mmX1200mm  | 
PCB厚度  | 8mm  | 
SMT零件尺寸  | 01005-74X74mm  | 
IC Pitch  | 0.3mm  | 
BGA/CSP  | 0.35mm  | 
PCBA 复杂度  | 双面贴片,点胶,插件,压接,散热片  | 
氮气回流/气相焊  | 有  | 
波峰焊/选择性波峰焊  | 无铅(ERSA)  | 
工艺  | 无铅  | 
BGA检查  | 3D,5DS  | 
BGA返修  | 有(ERSA BGA返修台,最大BGA 70X70mm)  | 
三防漆  | 有  | 
ICT  | 有(软硬件设计,开发)  | 
FCT  | 有(软硬件设计,开发)  | 
组装  | 有  | 
包装  | 有  | 
HASA  | 有(-100-200度循环)  | 
老化  | 有(50度土5)  | 
分板  | 激光分板,机械分板  | 
作业标准:IPC-A-610E 检验水平 II (根据客户要求)
接受质量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4 /轻微缺陷:1.0
质量体系标准:ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D
