其次我们了解一下空洞对产品造成的危害：对功率零件，空洞会影响零件散热，导致零件烧毁；对电气件，空洞会使电阻变大，导致漏电或信号异常；结构强度方面，空洞使周围应力集中，长期使用，应力会导致焊接失效，产品功能间歇式异常。

     空洞的危害很大，那有什么方法可以减小空洞呢？当前主要从设计→钢网→材料→工艺→设备五大维度去解决。

比如设计将大焊盘分割为多个小焊盘阵列，预留排气通道；钢网开口留通气道；材料选低残留、高活化、低吸湿锡膏；焊接工艺采用延长预热，回流时间等。这些方法解决小焊盘焊接空洞是有效的，但对大焊盘焊接空洞就没什么作用了。

    要想彻底解决空洞问题，只能使用专业的设备！当前主要是使用真空回流焊和真空汽相焊这两种设备来解决焊点空洞问题。

     睿索电子在解决焊接空洞问题方面做了大量的投入，先后购买了ERSA 真空回流焊和REHM 真空汽相焊设备，在长期使用过程中掌握了设备关键焊接工艺，产品焊接空洞合格率达到100%。

Ersa 是德国高端电子焊接设备厂商，其EXOS 10/26是行业标杆式在线式真空回流焊炉，专为解决大焊盘 / QFN / 功率器件 / IGBT等底部空洞（空洞）问题设计，设备核心点：熔融态真空排气，空洞率最高降 99%

REHM是全球冷凝焊接技术领导者，其 CondensoX 系列是在线式真空气相焊标杆，主打极致均匀加热 + 熔融态高真空除泡，面向超大焊盘、厚铜基板、功率模块、IGBT、QFN等高空洞风险场景，核心价值：空洞率稳定≤1%，极限可达 0 空洞。

     用高端设备解决空洞问题，品质才能稳定，焊接才可靠。如果您有这类产品焊接需求，请找睿索电子。