SMT加工行业中，BGA返修是能力体现的核心配置之一。睿索电子 配备德国爱莎 BGA返修台，支持最大BGA尺寸120*150mm，该设备是上下分区独立控温、红外对流混合加热、 视觉自动对位、闭环温控四合一全自动返修设备，经过预热、拆件、清残锡、植球 / 涂助焊剂、自动贴装、回流焊接六大工序，整套流程由 HRSoft2 软件闭环控制。配置25 区独立可控IR矩阵加热器，总功率 15kw，有效加热区域 625×625毫米，可承载厚度最高10mm、厚PCB 板，凭借ERSA正负1℃精准控温、±5微米精准对位，返修成功率达99.2%以上，二次损伤率降至0.5%以下，高端器件返修也稳达98.5%。适用于军工航天、服务器主板、工业控制、医疗高端电子、高速 PCB 研发实验室等大尺寸、多层厚铜电路板的精密返修。