军工元器件、航空连接器普遍采用厚镀金工艺，有效提升器件的防腐能力与插拔耐磨性能。但在焊接作业过程中，镀金层无法与焊锡形成合金融合，会以夹层结构留存于焊点内部。产品在高低温循环、振动等复杂工况下，焊点极易出现分层、开裂问题，最终导致整机功能失效，是军工电子装配领域的核心痛点。

针对这一行业难题，各军工电子领域均制定了元器件焊前除金规范，目前主流加工方式为手工烙铁除金、传统浸锡除金。但两类传统工艺高度依赖操作人员的作业经验和状态，不仅生产效率低下，还极易出现引脚变形、引脚短路、镀金层去除不彻底等质量缺陷，产品良率难以保障，量产稳定性差。

  为彻底解决传统除金搪锡工艺的弊端，睿索电子自主研发推出RS-TX-01全自动搪锡除金设备。设备搭载视觉检测、精密机械臂、智能工艺软件一体化闭环控制系统，依托高精度视觉定位技术、微米级精密机械执行机构、智能工艺算法，全程实现元器件自主定位、精准抓取、自动搪锡除金、智能质量检测、自动摆盘收纳全流程自动化作业。

设备具备超高精度工艺管控能力，浸锡深度控制精度可达0.02mm，可精准、稳定管控除金时长、焊锡温度等核心参数。支持局部选择性精准除金，能够彻底清除焊接区域的镀金层，同时完好保留插拔触点区域镀金层，在保障焊接可靠性的同时，完美留存器件原有耐磨、耐插拔的优良性能。

  设备支持全套工艺参数存储、一键调取，可快速适配不同规格元器件的加工需求，兼容性强、复用性高。单机集成除金、搪锡两大核心工艺，全程仅需人工完成上下料作业，大幅降低岗位操作门槛，彻底杜绝人工操作带来的各类品质问题，有效提升生产效率与产品一致性。

本设备广泛适配QFP、QFN、各类航空连接器及电阻、电容、电感等常规元器件的焊前除金搪锡加工，完美适配军工、航空电子高精度量产需求。

  如有元器件除金、搪锡量产加工需求，欢迎咨询睿索电子！